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제목2019년 칩 전쟁 선포: CES에서 만난 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴2019-01-08 15:54:40
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Jan 8, 2019                                               지난 뉴스는 kotrasv.org 에서 보실 수 있습니다. [인쇄하기]
[FOCUS] 2019년 칩 전쟁 선포: CES에서 만난 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴

CES 2019에서 엔비디아, AMD, 인텔, 컬컴 등 반도체 공룡 기업들이 보안 취약점을 보완하고 성능은 업그레이드한 마이크로 프로세서를 대거 공개했다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 게임시장을 위한 차세대 그랙픽 카드 ‘지포스 RTX 2060’을 350달러에 선보였다. 이 카드는 게이밍 속도를 높일 수 있고, 데이터 압축 및 고해상도 기술인 8K 비디오 영상 편집이 가능하다. AMD는 다양한 모바일 프로세서를 선보였다. 2세대 라이젠(Ryzen) 3000 시리즈 모바일 프로세서, 젠(Zen) 코어 기반 AMD 애슬론(Athlon) 300 시리즈 모바일 프로세서, 7세대 AMD A-시리즈 프로세서 등을 공개했으며, 이는 울트라씬, 게이밍 노트북, 메인스트림급 노트북, 크롬북(Chromebook) 등에 탑재될 예정이다. 한편 인텔은 코드명 '아이스레이크'로 알려진 10나노 PC 프로세서를 공개했다. 아이스레이크는 인텔의 '서니 코브' CPU 마이크로아키텍처를 기반으로 젠(Gen)11 통합 그래픽 아키텍처를 탑재하고, 인텔 어댑티브 싱크(Adaptive Sync) 기술을 지원한다. 또한 1테라플롭(초당 1조번 연산)급 이상의 성능을 처리할 수 있다. 마지막으로 퀄컴 엔지니어 수석 부사장은 차세대 모바일 프로세서 '스냅드래곤(Snapdragon) 855 마이크로 프로세서와 X50 셀룰러 모델을 탑재한 스마트폰이 초고속 5G 무선 네트워크에 어떻게 연결되는 지 보여주면서, 이는 사용자 경험을 크게 향상시킬 것이라고 설명했다. 그리고 퀄컴은 포드와 파트너십을 맺어 'Cellular-Vehicle to Everything'또는 C-V2X로 알려진 차량용 칩 세트도 공개했다.

작성: 유주경 매니저 <grace.yoo@kotrasv.org>
자료원: Fortune
[Daily News] 
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4. IBM, 상업용 양자컴퓨터 처음으로 선보여

 
[Conference Schedule] 
1. CES 2019 Jan 8-11
2. DesignCon 2019 Jan 29-31
3.
SMX WEST 2019 Jan 30-31

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