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DeepX
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Lake Materials
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Haesung DS
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DAEDUCK
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Auros Technology
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AiM Future
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AD Technology
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Velonect
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Nepes Hokmah
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Iones
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DWP USA

DeepX
딥엑스는 국내 최초 엣지 응용을 위한 인공지능 기술 및 신경망 처리장치(NPU)를 개발하는 AI반도체 팹리스 기업입니다. NPU의 경량화와 전력 효율성 고도화 측면에서 강점이 있으며, 고성능, 저전력, 저비용의 임베디드 인공지능 솔루션 제공을 목표로 하고 있습니다.
홈페이지: https://deepx.ai

Lake Materials
레이크머티리얼즈는 고객에게 최고의 만족과 가치를 제공하는 초고순도 유기금속화합물 제조 전문 기업입니다.

Haesung DS
해성디에스는 설립 이후 반도체 시장의 글로벌 리더로 자리잡고 있습니다. 해성디에스의 사업은 리드 프레임(lead frame)과 패키지 기판(PKG substrate)으로 구성되어 있습니다. 또한 제품 대부분은 전 세계 반도체 고객들에게 수출됩니다.

DAEDUCK
대덕전자는 주문생산방식을 통해 반도체, IT, 가전, 네트워크등에 필요한 PCB(Printed Circuit Board)를 만드는 업체입니다.

Auros Technology
2009년 설립된 오로스테크놀로지는 반도체 전공정 분야의 계측 장비를 주로 생산하는 업체입니다.

AiM Future
에임퓨처는 LG전자 북미연구소에서 지난 6년여간 인공지능 처리용 가속기 하드웨어 IP 및 관련 소프트웨어를 개발한 팀이 분사한 기업입니다. 미국에 실리콘뉴로라는 별도 법인을 자회사로 두고 있으며, 실리콘뉴로는 선행기술 개발 및 IP 판매를 주로 담당하고 있습니다.

AD Technology
2002년 설립된 에이디테크놀로지는 로직 반도체 설계 및 양산 서비스 전문 기업입니다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 디자인하우스파트너로, 반도체 미세 공정 수요가 증가함에 따라 설계 업무의 중요성이 커지며 반도체 집적도를 증가시키기 위한 노력을 하고 있습니다.

Velonect
브이에스아이 주식회사 (VSI)는 자율주행차용 센서 연결에 최적화된 Thunderbus 기술의 원천특허를 보유하고 있는 기업입니다.

Nepes Hokmah
네패스는 반도체 전자관련부품 전자재료 화학제품 등의 제조판매를 주 목적으로 1990년 12월 27일 설립됐으며, WLP PLP 등의 반도체 패키징 선도 기술력을 확보하고 있습니다. 분야는 디스플레이용 구동칩과 휴대폰 기능구현 Chip-set 사업을 추진하는 반도체사업, 반도체 디스플레이에 사용되는 전자재료사업 Touch Screen Solution을 제공하는 디스플레이사업 등으로 구성되어 있으며, 미국 법인명은 네패스 호크마입니다.

Iones
반도체 전 공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조사입니다. 주력사업은 초정밀 부품가공, 초정밀 세정, 디스플레이 장비개발 사업이며 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SEMES 등이 있습니다.

DWP USA
동원파츠는 반도체 설비/부품 가공 전문 회사로 국내에서 유일하게 재료 수급, 기계가공, 접합(특수접합), 후처리(Polishing, Anodizing)등과 관련된 설비를 자체적으로 보유하고 있어 일괄 생산이 가능한 특화된 Line과 System을 바탕으로 고객 여러분에게 우수한 품질,납기,가격 경쟁력을 제공하고 있습니다.