인텔, ‘반도체 공동투자 프로그램’ 발표

– 인텔은 브룩필드(Brookfield) 자산운용사와 공동으로 반도체 생산시설 투자 비용을 조달하는 ‘반도체 공동투자 프로그램(SCIP, Semiconductor Co-Investment Program)을 발표
– 인텔에서 업계 최초로 새로운 자금 조달 모델이라고 설명하는 SCIP는 인텔이 향후 건설할 반도체 생산시설에 드는 막대한 비용 중 일정 비율을 외부 투자자나 자산운용사와 분담해 재정적 유연성 강화를 목표로 함
– 인텔과 브룩필드의 이번 계약에 따라 현재 건설 중인 미국 애리조나주 챈들러(Chandler) 소재의 생산시설에 각각 150억 달러씩 총 300억 달러를 공동 투자(인텔 지분율 51%, 브룩필드 지분율 49%)함
SCIP는 인텔이 새로운 자본 풀(pool)을 활용하는 동시에 미래 투자를 위한 현금 흐름과 재무 구조를 유지하여 인텔에 150억 달러의 누적 이익을 제공할 것으로 예상됨